Multibeam 取得新推 MBX 平台（公司第二代多柱式電子束微影系統）的首張台灣訂單
客戶將利用該系統開發新製程，以加快整合下一代先進晶片
加州森尼韋爾, July 24, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Multibeam Corp. 今日宣佈，作為全球頂尖半導體人才培訓研究機構的台灣國立清華大學 (National Tsing Hua University，NTHU)，已為其半導體研究學院 (CoSR) 訂購一套多柱式電子束微影 (EBL) 系統。NTHU 將把該系統安裝於新設施內，用於支援學術研究，並與台灣領先晶片廠商展開聯合開發項目 (JDP)。
此系統的主要用途，在於為先進晶片整合開發新製程，並加速新設計從概念走向量產。此訂單標誌 Multibeam 首次向台灣出貨系統，而台灣是全球最重要的 IC 製造重鎮，預計於 2027 年出貨。這令持續擴大的已裝機客戶群再添一員，客戶群包括 SkyWater Technology (「Quantum Foundry」)，其應用範疇涵蓋下一代先進整合、光子學、量子技術及快速原型製作。
Multibeam 為半導體微影技術帶來突破，推出業界首套高產能 EBL 系統，適用於傳統光學微影無法實現或成本過高的應用場景。此系統推出之時，正值多項趨勢匯聚，為無光罩方案帶來機遇，例如人工智能 (AI) 革命推動專用晶片需求大幅攀升，以及先進封裝、量子運算、光子學和其他新興應用的蓬勃發展。憑藉靈活的製程涵蓋範圍和彈性圖案成形能力，Multibeam 的高產能 EBL 能讓這些新應用從實驗室快速轉化為實際生產。
NTHU 經過廣泛評估後，決定選用 Multibeam 的 MBX 平台。客戶將部署此系統，以直接書寫高解像度適應性圖案，應用範圍涵蓋先進封裝，從晶片優先製程、晶片最後製程到大尺寸中介層。系統通過印製高解像度晶片間互連層，能在晶片之間實現高頻寬密集互連，並支援不同晶片的異質整合。此新系統專為快速週轉研發 (R&D) 及快速學習循環而設，同時能夠靈活應對不同類型和大小的基板。
此系統能於全晶片上書寫任意圖案，具備極高解像度、優良線邊緣粗糙度 (LER) 及臨界尺寸均勻度 (CDU)，且焦深表現尤為出眾。關鍵在於，系統能在單一晶片上實現多種裝置變體，從而加速研發，讓多個項目之間能更快進行迭代和實驗，加快學習進程。此外，評估結果表明，新設計或實驗佈局在設計「定案」後，即可即時直接於晶片上成形，無需光罩。此乃可規模化的製造優勢，能縮短學習週期，並顯著節省製造成本。這對 NTHU 的台灣頂尖晶片製造商合作夥伴而言，實在意義重大。
NTHU 特聘研究講座教授 Burn Lin：「我們的使命，是要為先進封裝、光子學、量子運算等急速增長的應用，加速開發下一代半導體技術，同時培育新一代領袖加入世界頂尖的台灣產業生態，這必須依靠我們先進設施中的快速週轉研發和快速學習循環。Multibeam 先進的第二代 EBL 系統具備圖案成形彈性、高精準度，以及比單束系統更快的產能，正好滿足這些關鍵需求。此外，此系統具有獨特能力，可實現下一代裝置生產所必需的新整合架構，因此是 NTHU 的不二之選。」
Multibeam 創辦人兼董事長 David K. Lam 博士：「NTHU 是我們取得台灣首張訂單的傑出合作夥伴。人工智能等基礎技術正以前所未有的速度推動新型 IC 製造創新，而該大學則通過開創可快速導入量產的新製程，發揮領導作用。同樣的創新精神，激發我們開發這套 EBL 系統，也就是同類系統中首款能從研發階段一直運作至量產的產品。對於 NTHU 將選用我方系統來協助其技術計劃，我們深感榮幸。」
為了支援台灣日益擴大的客戶群，Multibeam 去年與全球技術服務商 Marketech International Corp 締結了合作關係。公司也與 BEAMS 開展合作，其為 Marubeni Group 旗下專注於東京工業設備銷售的機構，旨在為日本客戶及應用提供支援。
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關於 Multibeam
Multibeam 總部設於加州森尼韋爾，專注於設計、製造及銷售業界首套多柱式電子束微影 (MEBL) 系統，協助半導體龍頭加速晶片創新。有關系統具備從快速原型到量產的能力，可推動異質小晶片整合、矽光子學、量子運算及其他快速增長應用的發展。公司由 David K. Lam 博士領導，總部設於矽谷，屬於私人企業，由半導體設備與圖案化技術專業團隊管理。如欲了解更多資訊，請瀏覽 www.multibeamcorp.com。
Multibeam 聯絡人
Shani Williams；Multibeam Corporation；swilliams@multibeamcorp.com
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